Pilotlinjen APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) fokuserar på avancerade kapslings- och integrationslösningar. Den erbjuder tjänster och utbildning för att integrera chiplets och elektroniska komponenter i innovativa system, med stöd till industrier såsom högpresterande databehandling, medicinsk instrumentering och telekommunikation.
APECS möjliggör småskalig produktion av högvärdiga kretsar, vilket ger möjlighet till proof-of-concept-demonstrationer på hög teknologisk mognadsnivå.
