Pilotlinjen APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) fokuserar på avancerade förpacknings- och integrationslösningar. Här erbjuds tjänster och utbildning för att integrera chiplets och elektroniska komponenter i innovativa system som stödjer branscher som högpresterande datorsystem, medicinsk instrumentering och telekommunikation.
APECS möjliggör lågvolymproduktion av högvärdiga chip, vilket ger möjlighet till proof-of-concept-demonstrationer med hög teknikberedskap.
